《半导体》同欣电八德厂拚明年底量产 第三代半导体H2开始贡献

CMOS影像感测器（CIS）封测厂同欣电副董事长赖锡湖。（记者林资杰摄）

CMOS影像感测器（CIS）封测厂同欣电(6271)桃园八德新厂目标明年4月底完工取得执照，力拚明年底开始量产。总经理吕绍萍表示，八德新厂产线主要为车用CIS、混合模组及新业务，其中第三代半导体产品下半年可望开始少量贡献，将是未来营运成长动能之一。

同欣电今日举行桃园八德新厂上梁典礼，吕绍萍会后受访时表示，下半年缺料主要仍在半导体晶片，但同欣电受供应问题的影响较小，主要是客户在马来西亚、越南、菲律宾等疫区，生产受疫情的冲击蛮大，但相信再一段时间应会恢复。

吕绍萍表示，半导体晶片缺料状况需视产品而定，同欣电较有接触的是第三代半导体，从下半年应该会开始有点贡献，主要是碳化矽（SiC）与氮化镓（GaN），主要供应陶瓷基板、组装和测试，将来未来营运成长动能之一。

对于未来各厂区的产线规画，吕绍萍表示，同欣电目前有龙潭、莺歌、新竹及菲律宾4个厂，八德新厂距离莺歌厂仅1.4公里，且楼地板面积相当于现有4厂合计，足以因应未来5～10年的扩充需求，将带动公司未来营收显著成长。

吕绍萍表示，龙潭厂产线为手机用CIS晶圆测试（CP）及重组（RW）。原胜丽的新竹厂产线为车用CIS组装及成品测试（FT），目前月产能约1千万颗，预计明年初就会满载。菲律宾厂及莺歌厂产线为陶瓷基板、混合模组及RF模组。

吕绍萍表示，八德新厂产线主要为车用CIS及混合模组，莺歌厂约60％楼地板面积是组装测试产线，届时将移到八德新厂，车用CIS组装及成品测试若再扩产亦会在八德新厂，新业务产线亦会在八德新厂建置，尤其是第三代半导体的组装测试。

吕绍萍表示，目前看来自动驾驶及高阶车用CIS需求仍会持续成长，因此持续规画扩充产能，镜头画素提升亦有助于相关封测需求。而混合模组主要有车用感测器及生医2大应用，今年的DNA排序需求成长很快，主要是判定病毒株需求。