8吋SiC量产 加速台厂第三类半导体发展

图／路透

国际大厂Wolfspeed、II-VI已启动8吋SiC晶圆量产，将从四个面向影响台厂，一，台厂将跟进8吋SiC量产开发，有助于建立完整SiC供应链，摆脱国际大厂箝制；二，带动台厂8吋GaN-on-SiC晶圆开发；三，晶圆代工业者切入8吋SiC／GaN晶圆代工；四，加速高功率应用导入，当8吋SiC晶圆成本效益高于6吋SiC晶圆时，将有助于降低台厂取得SiC基板投入元件生产成本，提高SiC／GaN元件代工生产的竞争力，加速高频高功率应用如电动车、能源、通讯／卫星、高铁、工控及行动快充的导入。

资策会MIC表示，2023年全球也会持续观测三个重点，包含：8吋SiC晶圆量产成本效益的提升、降低晶圆成本后优先导入的产品应用，以及各大厂跟进导入8吋SiC晶圆量产的时程。