2022年十大科技产业脉动-10. 第三代半导体 朝8吋晶圆及新封装技术发展
对此,基板供应商如Cree、II-VI及Qromis等计划将于2022年扩增产能并提升SiC及GaN晶圆面积至8吋,期望逐渐缓解第三代半导体市场缺口。另一方面,Foundry厂如台积电与世界先进(VIS)试图切入GaN on Si 8吋晶圆制造,以及IDM大厂如英飞凌(Infineon)将发表新一代Infineon Trench SiC元件节能架构,而通讯业者Qorvo也针对国防领域提出全新GaN MMIC铜覆晶(Copper Flip
Chip)封装结构。
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