2022年十大科技产业脉动－4. DDR5产品将逐渐进入量产 NAND Flash堆叠技术将超越200层

NAND Flash堆叠层数尚未面临瓶颈，继2021年176层产品量产，2022年将迈向200层以上技术，而单晶片容量仍维持512Gb/1Tb。在储存介面上，2022年PCIe Gen4渗透率在PC消费级市场将出现大幅成长；而在伺服器市场随着Intel Eagle Stream的量产，enterprise SSD将进一步升级支援PCIe Gen 5传输，较前一代Gen4传输速率增倍至32GT/s，主流容量也扩增以4/8TB为主，以满足伺服器与资料中心高速运算需求，也有助於单机搭载容量在该领域的快速提升。

以伺服器市场来看，资料中心弹性的价格策略与服务的多元性，直接驱动近两年企业对于云端应用需求；若以伺服器供应链角度分析，这些转变已促使供应链模式由ODM Direct代工逐渐取代传统伺服器品牌厂的商业模式，而既有品牌厂业务模式将面临结构性的转换。