半导体矽晶圆出货面积及营收 2022年同创新高

SEMI指出，2022年全球半导体矽晶圆出货面积147.13亿平方英吋，较2021年增加3.9%；矽晶圆总营收138亿美元，年增9.5%。

SEMI表示，在汽车、工业、物联网以及5G建设的驱动下，2022年的8吋及12吋矽晶圆需求同步增长。

SEMI指出，尽管总体经济忧虑加剧，半导体矽晶圆市场持续推进；据统计，过去10年，有9年的出货量成长，矽晶圆在半导体产业具重要地位。