今年矽晶圆出货创新高 SEMI预估两年继续成长

国际半导体协会预估,接下来两年矽晶圆的出货量都会持续创新高。(图/记者张煌仁摄)

记者张煌仁/台北报导

SEMI(国际半导体产业协会)21日公布年度矽晶圆出货量预测,其针对2015至2017年半导体矽晶圆需求前景,SEMI的研究结果表示,未来在矽晶圆的出货上,2015年到2017年将会持续成长,而且年增长率都有10%以上的表现。

根据SEMI的研究结果表示,2015年抛光矽晶圆(polished silicon wafers)与外延矽晶圆(epitaxial silicon wafer)出货量将达10,042百万平方英吋;2016年则为10,179百万平方英吋,而2017年则上看10,459百万平方英吋。2015年矽晶圆总出货量可望超越2014年创下之历史纪录预期将于2016年与2017年再创新高。SEMI台湾总裁曹世纶表示,「受大尺寸晶圆需求带动,2015年矽晶圆出货已刷新纪录。而且预估接下来的两年,市场前景可期,将维持温和成长局面。」

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