《科技》SEMI：12吋晶圆今年扩产趋缓 2026年产能估创高

此次公布的SEMI 12吋晶圆厂至2026年展望报告涵盖366座设施和生产线，其中258座营运中、108座将于未来启建。报告指出，2022～2026年类比和功率半导体产能将以30％的复合年成长率（CAGR）称冠，其次为晶圆代工12％、光学6％、记忆体4％。

在2022～2026年预测期间，晶片制造商将续增12吋晶圆厂生产力道，以满足不断成长的需求。包括格罗方德、华虹半导体、英飞凌、英特尔、铠侠、美光、三星、SK海力士、中芯、意法半导体、德仪、台积电(2330)和联电(2303)等大厂，预计将有82座新设施和产线将在此期间开始营运。

各区域展望方面，囿于美国出口管制，中国大陆业者将集中于成熟技术发展，并在政府投资基金挹注下，带领12吋晶圆厂产能扩张，SEMI预估全球产能比重将自2022年的22％增至2026年的25％、达每月240万片。

韩国业者今年扩产计划因记忆体市场需求疲软而有所递延，使晶片占比从去年的25％下滑至2026年的23％。台湾比重预期同样将自22％微降至21％，但仍维持全球第三。日本受全球各地区竞争加剧影响，12吋晶圆厂全球产能比重将从去年的13％降至2026年的12％。

美洲、欧洲及中东地区12吋晶圆厂拜车用晶片需求强劲和政府晶片法案推动所赐，2022～2026年全球产能占比将逐年提升。美洲区比重2026年估将成长至9％、欧洲和中东地区将自6％增至7％，东南亚则将持续维持4％比重。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，全球12吋晶圆厂产能扩张速度短期虽暂缓，但产业提升产能以满足市场对半导体长期强劲需求的决心不变。在代工、记忆体和功率几大领域推波助澜下，产能可望在2026年续创新高。