《半导体》合晶12吋矽晶圆 明年底拚月产能5万片
受惠车用晶片和5G等应用蓬勃发展,全球半导体矽晶圆出货面积达14,165百万平方英吋,合晶去年产能满载,8吋矽晶圆出货量年增48%,全球市占率提高到7.1%,再创新高,12吋重掺矽晶圆于第三季量产出货;集团合并营收新台币103.4亿元,归属母公司获利10.5亿元,基本每股盈余2.02元。
面对市场需求持续增加,合晶积极切入12吋矽晶圆市场,在龙潭厂建立研发生产线,强化N型低阻重掺矽晶圆技术,并开发逻辑元件用P型半导体所需之轻掺矽晶圆,预计在2023年底,集团总产能可达到12吋N矽晶圆月产能5万片规模,以满足市场及客户需求。
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