《科技》矽晶圆筑底、待明年H2补涨，12吋需求看旺

矽晶圆明年上半年景气将处于底部缓慢爬升阶段，全年仍未脱离供过于求状态，价格暂无回升的驱动力，明年第二季后相关公司股价或有机会出现落后补涨行情，法人看好中美晶(5483)及台胜科(3532)的股价表现。

国际半导体产业协会(SEMI)统计半导体矽晶圆3Q全球出货面积达29.32亿平方英吋，已连续第4季下滑，并创2017年2Q以来新低，全球供需已转入供过于求。

明年上半年矽晶圆现货价格仍有下跌压力、出货量回温幅度平缓，其中12吋需求回温速度优于8吋，8吋又优于6吋及6吋以下。至于今年4Q至明年1Q营收展望，预期现货市场表现将优于合约市场，主因现货销售基期较低，且部分LTA交期获利展延，故将有部分订单转到价格较低的现货市场。

至于长期展望，法人预期12吋矽晶圆在2021年以前皆将维持供过于求，且8吋及≦6吋产品的供过于求情况更加严重。最快在2022年起，5G及AI、AIoT/IIoT等新兴应用更趋成熟后，将再度推升12吋矽晶圆转为供不应求局面。

中美晶今年前3季EPS为2元，台胜科前3季EPS为5.02元。