《产业》需求冷到明年Q1 8吋晶圆厂H2稼动率不妙

TrendForce研究指出，受惠面板驱动IC第二季出现零星库存回补急单，加上晶圆厂启动让价策略鼓励客户提前投片，使上半年8吋晶圆厂稼动率获得支撑。然而，由于总经与库存问题持续，供应链原先期待的下半年旺季拉货效应并未发酵。

同时，车用、工控在短料获得满足后库存逐渐堆积，导致需求放缓。电源相关产品在电源管理晶片（PMIC）龙头德仪（TI）削价竞争下，IC设计及其他IDM厂库存去化遭严重抑制，且IDM厂自有新厂产能开出，收敛委外订单、进而再对晶圆代工厂加大砍单力道。

TrendForce指出，上述因素恐使8吋晶圆厂下半年稼动率持续下探至50～60％，无论一、二、三线8吋晶圆代工业者表现均逊于上半年。在景气持续逆风预期下，明年整体晶圆代工稼动率复苏困难，预期明年首季稼动率将较今年第四季相当甚至略低，缺乏明确复苏讯号。

尽管终端销售后市仍不明朗，但TrendForce认为，在高库存逐步回落至较健康水位后，预期供应链明年第二季起将陆续重启零星库存回补，且部分台系业者受惠去中化获得的转单将在下半年逐季放量，故下半年8吋晶圆厂稼动率应不会再下探，并有缓步回升可能。

观察各业者状况，中芯及华虹集团等陆系晶圆代工业者，由于让价态度及幅度较积极，且当局推动IC国产替代及本土化生产，8吋晶圆厂平均稼动率略高于台、韩系客户。由于客户普遍仍保守谨慎备货，加上无急单挹注，下半年各晶圆代工厂降价稼动率帮助有限。

展望明年，TrendForce预期中芯及华虹集团的8吋晶圆厂稼动率复苏将优于产业平均，后者全年甚至有机会重返80～90％水准。而台积电(2330)近期亦受PMIC客户抽单影响，第四季至明年首季8吋稼动率恐低于60％，联电(2303)及力积电(6770)均面临50％保卫战。

此外，原本需求较稳健的日、欧系IDM厂，自第三季起亦进入库存修正期，恐使8吋晶圆厂稼动率复苏时程再度递延。据TrendForce了解，英飞凌（Infineon）近期因库存过高而规画向联电及世界先进(5347)砍单，将使世界先进稼动率持续下滑至明年首季，较预期更低迷。

至于三星8吋晶圆厂主要生产大尺寸面板驱动IC、CMOS影像感测器（CIS）及手机PMIC等，受消费性终端需求低迷影响，相关客户投片规画保守，且陆系CIS客户规画回归陆系晶圆代工厂投产，使下半年稼动率已位处低档，且预期明年全年将维持在约50％水准。