全球8吋晶圆厂 产能稳增

全球8吋晶圆厂数量统计及预估

根据国际半导体产业协会（SEMI）发布8吋晶圆厂至2025年展望报告指出，2021年之后全球8吋晶圆厂数量呈现缓慢成长，但预期2021到2025年全球半导体制造厂的8吋晶圆产能可望增加20％，其中又以汽车和功率半导体元件的晶圆厂产能增加幅度最大。

根据SEMI统计，包括上海先进半导体、比亚迪半导体、华润微电子、富士电子、英飞凌（Infineon）、安世半导体（Nexperia）和意法半导体等大厂均已宣布8吋晶圆厂新建计划，以满足不断成长的市场需求。台湾世界先进亦持续扩充8吋晶圆代工产能。

展望报告指出，自2021年至2025年，全球半导体制造厂的8吋晶圆产能可望增加20％，若以产品别来区分，汽车和功率半导体晶圆厂产能将以58％的成长速度居首，其次为微机电（MEMS）产能将成长21％，晶圆代工产能成长20％，类比IC产能则成长14％。

SEMI表示，至2025年，中国的8吋晶圆产能成长将达66％领先世界各地。接着依序为东南亚增加35％、美洲及台湾分别增加11％、日本增加10％、欧洲和中东增加8％、韩国则增加2％。若依总产能占比排名，中国持续握有全球最大产能，且产能占比持续增加，约占全球8吋晶圆总产能21％，其他区域产能排名依序为日本、台湾、欧洲、中东地区以及美洲。

根据SEMI统计，2021年全球8吋晶圆厂数量已达211座，而未来几年的成长放缓，2023年将增加至215座，至2025年将增加至218座。

为了满足市场中长期增加8吋晶圆代工需求，世界先进已完成晶圆三厂及五厂的产能扩充，而因应市场景气变化及客户库存去化，世界先进原本计划2023年中完成2万片月产能扩充，但投资计划已进行调整。

据设备业者指出，世界先进受到消费性晶片生产链库存去化影响，预期利用率将逐季下滑至2023年第一季，并放缓2023年扩产进度。世界先进原本计划2023年中完成新增2万片月产能，现阶段将下修至1万片，剩下的1万片扩产将视市况变化延后到2023年底或2024年。