《半导体》8吋晶圆代工厂 明年上半年喊涨

晶圆代工产能供不应求，8吋晶圆代工厂喊涨声不断，韩媒指称，南韩业者DB HiTek明年报价最多将涨20%，其他晶圆代工厂如三星电子和SK海力士可能跟进。随着韩厂调高代工价格，台湾8吋晶圆代工厂明年上半年也可望将全面调涨价格。

韩媒报导，南韩晶圆代工厂DB HiTek已经通知客户，2021年合约价最少提高10%、最多提高20%。因8吋厂需求强劲，DB HiTek已经签订了明年的所有生产合约，并获得多名新客户。

8吋厂主要生产类比晶片如影像感测器、电源管理IC、显示器驱动IC、微控制器等。5G、智慧机、自驾技术等让电源管理IC、影像感测器等需求强劲。加上美国把中国晶圆代工厂中芯纳入贸易黑名单，使得晶圆代工产能供不应求更加严重。

目前晶圆代工厂订单能见度已到明年第二季底，台厂除了台积电（2330）表明不涨价，包括联电（2303）、世界先进（5347）等已针对第四季8吋晶圆代工急单及新增订单调涨价格。

由于美国发布中芯禁令后，8吋晶圆代工产能缺口持续扩大，韩国8吋晶圆代工厂DB HiTek将调涨2021年晶圆代工价格10～20%，法人预期联电、世界先进、力积电（6770）等可望跟进调涨2021年上半年价格；业界目前预期2021年上半年台湾8吋晶圆代工价格将全面调涨10～15%幅度。