半导体景气旺 8吋晶圆产能严重吃紧
▲目前已有多家IC设计业者,已将部分产品转回6吋晶圆厂投片生产,茂矽可望直接受惠。(图/记者高振诚摄)
半导体景气火热,8吋晶圆产能严重吃紧,根据半导体业者指出,随物联网周边相关应用扩大,市场需求急速扩增,近一步带动8吋晶圆产能需求升温。据了解,目前已有多家IC设计业者,已陆续将部分产品转回6吋晶圆厂投片生产,市场预估包括世界先进(5347)、旺宏(2337)、茂矽(2342)等晶圆厂受惠最大。
法人表示,手机及电视面板不断朝高解析以及大尺寸应用发展,除了带动相关驱动IC需求大增,晶片于晶圆消耗面积也同步增加,此外,随着处理器功能越来越强大,对电源管理晶片的需求同样强劲,这当中还不包含指纹辨识风潮兴起,所带动指纹辨识晶片消耗部分8吋晶圆产能。
由于8吋晶圆产能从去(2014)年即出现供需吃紧情况,但设备厂却大多已停产相关设备,因此导致产能增加有限,因此8吋晶圆厂的产能利用率一直处于高档水位,不过因产能吃紧,部分IC设计业者因排不到晶圆产能,业绩也大受影响。
▲8吋晶圆产能吃紧,半导体淡季不淡,包含台积电、联电等相关类股表现可期。(资料照/记者高振诚摄)
据了解,为配合客户强劲需求,晶圆代工厂已开始计划扩充8吋产能,晶圆双雄台积电与联电计划扩充中国大陆8吋晶圆厂产能,其中,台积电计划扩充上海松江厂月产能至少达10万片规模,至于联电也计划透过旗下和舰,将月产能从目前的4万余片,拉高至6万片规模。
IC设计厂盛群总经理高国栋受访时表示,目前公司产品以8吋晶圆厂生产最具经济效益,但考量8吋晶圆产能供不应求,以前曾采用8吋晶圆生产的旧产品,不排除拉回到6吋厂进行生产,同时高国栋也透露,虽然第1季为半导体传统淡季,但据他了解,包含联电在内等8吋厂的产能几乎满到年底,由此可见市场抢手程度。
▲联电产能塞爆,计划透过和舰扩充8吋晶圆产能至10万片规模。(资料照/记者高振诚摄)