《半导体》力积电推3D AI晶圆代工 估明年H2起放量

黄崇仁指出，逻辑代工、记忆体代工、3D AI晶圆代工与Fab IP技转为力积电未来四大营运主轴，除了既有的逻辑晶圆及记忆体代工业务，Fab IP已获印度塔塔电子合约，未来数年将可分期为力积电带来逾200亿元收入。

而看准AI运算高性能、低功耗需求，力积电以多层晶圆堆叠（WoW）、高容值中介层（Interposer）制造技术推展3D AI晶圆代工业务，也陆续与世界级AI科技公司进行技术探讨，并与超微、大型逻辑代工厂合作，共同发展新世代AI运算解决方案。

爱普董事长陈文良指出，目前产业主流的2.5D技术，在频宽和能耗上均有瓶颈。力积电的3D AI晶圆代工技术打破上述限制，实现逾10倍频宽、降低位元单位功耗逾90％。而3D技术逐渐成为AI运算主流，特别是在必须突破频宽及功耗双重限制的边缘端AI装置。

针对3D AI晶圆代工订单需求，黄崇仁表示，力积电铜锣P5新厂已投资20亿元导入新设备投产，预期明年下半年可望放量，未来将依据市场需求规画100亿元的新产线资本支出，可望成为推升营收及获利的新引擎，使力积电在晶圆代工业取得独特领先地位。

力积电总经理朱宪国指出，公司5年前便展开2.5D/3D AI晶圆相关技术布局，高密度电容整合被动元件（IPD）2.5D中介层（Interposer）已通过大型OSAT厂认证，自第三季开始投片，晶圆堆叠技术则跟国际大厂完成概念性验证（POC），预期2026年可量产商品化。

朱宪国表示，力积电铜锣P5新厂首期月产能虽只有8500片，但全厂区空间可将月产能扩增达10万片，未来整体投资方向会以2.5/3D AI晶圆产品为主轴，特别是晶圆堆叠方面，并要求策略客户进行投资、共创双赢。