《半导体》英特尔传分拆晶圆代工 法人看台积电喜大于忧

据外电报导，英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）近日在内部信件中向员工表示，英特尔将进一步分割晶片设计与生产部门，使晶片生产部门比照晶圆代工经营模式，除了生产自家晶片外，也将接单为其他业者生产晶片，希望借此让晶片生产部门能加速产能扩张。

投顾法人认为，若英特尔规画属实，意味基辛格上任以来推动的IDM 2.0策略失败，证明在垂直整合制造（IDM）架构下发展晶圆代工有先天限制，必须像三星与AMD一样切割制造部门才有希望。AMD于2009年将晶圆制造部门切割成为格罗方格（GlobalFoundries）。

投顾法人指出，英特尔此举形同走上AMD老路，AMD初期须绑定一定比例的外包订单给格罗方格，但最终并未将最先进制程订单给格罗方格。而英特尔近年来先进制程发展进度延宕，此举有机会可以厘清到底是设计还是制造部门问题。

对于台积电影响方面，投顾法人认为是「一喜一忧」，喜是英特尔终于可明确转单外包给台积电生产，台积电有机会不再只生产小晶片，或许将有机会生产大核CPU。但忧是如辉达（Nvidia）、高通（Qualcomm）等借此利用英特尔价格来压台积电报价的客户应该会更多。

不过，投顾法人研判，英特尔除了中央处理器（CPU）的矽智财（IP）很强外，制造成本比台积电高出一倍，因此在晶圆代工领域应该无法与台积电相比，因此为「喜大于忧」。

而目前除了台积电外，对外争取高阶制程客户者只有三星。投顾法人认为，英特尔的晶圆代工肯定不是只有格罗方格等级，研判应会吃到三星的市场。而靠着台积电制程扶植的AMD，一旦英特尔扩大外包台积电，必须靠真本事跟英特尔比拚，将对双方造成负面影响。