挑战台积电！ 英特尔宣布为微软代工新晶片

挑战台积电！ 英特尔宣布为微软代工新晶片 。(图/美联)

晶片大厂英特尔在美国圣荷西举行IFS Direct connect活动，这也是拆分代工制造与晶片设计部门后，首次对外公布制程蓝图。执行长季辛格表示，透过Intel 18A先进制程，英特尔期望在2025年前重返制程领先地位、2030年成为全球第2大晶圆代工厂，将挑战台积电龙头地位。

英特尔今天宣布推出全球首个专为人工智慧AI设计的系统级晶圆代工服务（Systems Foundry），执行长季辛格（Pat Gelsinger）表示，AI为世界带来深远的转型改变，新冠疫情、总体经济环境不佳，加上以色列、乌克兰和台海等地的地缘政治影响，都凸显供应链韧性的重要性，他并透露微软将采用Intel 18A制程打造新晶片。虽然双方今天并未具体透露是什么产品，但微软近期宣布两款自研晶片的计划：一款电脑处理器和一款人工智慧AI加速器。

英特尔表示，计划在今年下半年利用18A制造技术从台积电手中夺回全球最先进晶片的宝座，并利用14A新技术将这一领先优势延续至2026年。公司透露，目前已有4家大客户签约使用其18A制造技术，但并未透露这些公司名称。

季辛格重申过去曾发表的四年五制程，包括Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A，预计于今年底前完成，透过Intel 18A制程，英特尔期望在2025年前重返制程领先地位。基辛格也宣布新的蓝图，包括Intel 3、Intel 18A和Intel 14A 制程技术的更新，以及在成熟制程中，和高塔半导体及联电12奈米制程的合作。

英特尔资深副总裁暨晶圆代工服务总经理潘（Stuart Pann）指出，时代正在改变，英特尔与全球各地客户沟通后发现，只考虑摩尔定律是不够的，这也是英特尔推出系统级晶圆代工服务的原因。