英特爾宣布以18A為微軟代工其自製晶片 進逼台積

英特尔也将透过Intel 18A先进制程，期望在2025年前重返制程领先地位、2030年成为全球第2大晶圆代工厂。记者简永祥/翻摄

晶片大厂英特尔在台北时间今日凌晨在美国圣荷西举行IFS Direct connect活动，这也是拆分代工制造与晶片设计部门后，首次对外公布制程蓝图。英特尔执行长基辛格表示，微软将采用Intel 18A制程打造新晶片，英特尔也将透过Intel 18A先进制程，期望在2025年前重返制程领先地位、2030年成为全球第2大晶圆代工厂，将挑战台积电龙头地位。

基辛格今日并公布英特尔4年5个制程节点新蓝图。将继Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A于今年底完成，还包括Intel 3、Intel 18A和Intel 14A 制程技术的更新，和经过针对3D先进封装设计进行矽穿孔（Through-silicon vias，TVS）最佳化的Intel 3-T，近期将进入制造准备就绪阶段、以及上个月宣布与联电合作开发的新12奈米节点，期望透过Intel 18A制程，在2025年前重返制程领先地位。

基辛格并未透露微软采用Intel 18A制程打造的自制晶片是何款产品，但微软近期宣布两款自研晶片的计划：一款电脑处理器和一款人工智慧AI加速器。

消息人士则透露，微软自制晶片也选择台积电为其代工，稍早台积电宣称该公司的N3E效能优于Intel 18A，一般预料微软的主要产品仍会选择由台积电为其代工。

不过，从英特尔的动作看，Intel 18A将开启英特尔抢食目前AI晶片开发商几乎都在台积电投片的庞大商机，多数晶片商基于分散代工来源策略，可能会将一部分产品分散在英特尔或三星投片。

基辛格在IFS Direct connect活动，就明确宣布推出全球首个专为人工智慧AI设计的系统级晶圆代工服务（Systems Foundry），他并强调，AI为世界带来深远的转型改变，新冠疫情、总体经济环境不佳，加上以色列、乌克兰和台海等地的地缘政治影响，都凸显供应链韧性的重要性。

今日参加Intel Foundry Direct Connect活动，包括英特尔客户、生态系伙伴以及业界重要人士齐聚现场。与会及演讲嘉宾包括美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）、Arm 执行长 Rene Haas、微软执行长Satya Nadella、OpenAI 执行长奥特曼（Sam Altman）。

英特尔的补充资料宣称今年下半年将利用18A制造技术从台积电手中夺回全球最先进晶片的宝座，并利用14A新技术将这一领先优势延续至2026年。公司并透露已有4家大客户签约使用其18A制造技术，但并未透露这些公司名称。一般预料这些客户应该还是自制晶片厂包括亚马逊、Meta或供应美国国防晶片公司，也可能还有辉达和高通等美系晶片大厂。

除此之外，英特尔新蓝图中也首度披露Intel 14A， 意味英特尔也将加入台积电的1.4奈米对抗行列，而台积电的1.4奈米，正好命名为TSMC A14。

英特尔新蓝图中也首度披露Intel 14A， 意味英特尔也将加入台积电的1.4奈米对抗行列。记者简永祥/翻摄