《科技》英特尔18A制程明年量产 首家晶圆代工客户将定案

英特尔指出，此举意谓英特尔晶圆代工成为业界首次成功为代工客户实现RibbonFET环绕式闸极（GAA）电晶体和PowerVia背部供电技术，并宣布明年上半年将有首家外部客户预计以Intel 18A制程完成设计定案。

英特尔晶圆代工的Intel 18A制程，透过生态系伙伴提供的电子设计自动化（EDA）和智财（IP）工具及流程，提供客户RibbonFET GAA电晶体架构和PowerVia背部供电技术，并于7月公布18A制程设计套件（PDK）1.0，协助代工客户在Intel 18A制程相关设计中运用。

而英特尔的EDA和IP合作伙伴在7月取得Intel 18A制程的PDK 1.0使用权限后，已开始着手更新其工具和设计流程，让外部晶圆代工客户可开始进行Intel 18A晶片设计，为英特尔晶圆代工的重要里程碑。

英特尔表示，Panther Lake和Clearwater Forest在无需额外配置或修改的情况下即可成功启动作业系统，显示Intel 18A制程的健康状态良好。作为英特尔预计明年回归领先地位的先进制程技术，包括Panther Lake的DDR记忆体效能等Intel 18A的健康指标已达目标频率。

英特尔指出，作为未来CPU和AI晶片原型，Clearwater Forest将成为业界首款结合RibbonFET、PowerVia和Foveros Direct 3D技术，以实现更高密度和电源处理能力的量产高效能解决方案，基础晶片（base-die）也领先采用Intel 3-T制程。

英特尔资深副总裁暨晶圆代工服务总经理Kevin O’Buckley指出，公司正为AI时代开创多项系统级晶圆代工技术，并提供全方位创新，对公司和晶圆代工客户的次世代产品相当重要。公司对目前进展感到振奋，并持续与客户密切合作，致力于明年年将Intel 18A制程推向市场。

新思科技（Synopsys）电子设计自动化部门总经理Shankar Krishnamoorthy表示，乐见英特尔晶圆代工达成多项关键里程碑。随着Intel 18A制程准备就绪，英特尔晶圆代工得以将设计次世代AI解决方案所需的必要元件充分整合，满足共同客户的需求与期望。