《科技》英特尔组织调整拚突破 明年剑指晶圆代工二哥

英特尔21日举行投资者与分析师网路研讨会，由执行副总裁暨财务长David Zinsner、副总裁暨公司规画部总经理Jason Grebe主持，说明内部晶圆代工模式及其众多优势，并分享对公司文化、竞争力、财务及最终转型影响。

英特尔正借由IDM 2.0力拚重返制程技术领先地位，透过扩大使用第三方晶圆代工产能、并大幅扩充英特尔制造产能，来建立世界级晶圆代工业务。公司正对产品业务、技术开发和制造单位的合作方式做出根本性改变，借此确保长期成长并达成更高效率和成本节约。

在新营运模式下，英特尔制造部门将首次独立部门损益表（P&L）。自2024年首季起，损益表将包括由制造、技术开发和英特尔晶圆代工服务（IFS）组成的新制造部门，由客户端运算、资料中心和AI、网路和边缘运算组成的公司产品部门，以及其他所有业务。

英特尔表示，「内部晶圆代工」为IDM 2.0总体策略关键，在此新模式下，产品业务单位将使用类似IC设计与外部晶圆代工厂方式，与制造部门进行合作，目标使其获利恢复过往历史水准，并志在为全球更广泛的晶片客户提供服务。

英特尔先前已宣布目标2030年前成为第二大外部晶圆代工厂，在计算内部订单规模后，预期在新模式下将于明年成为第二大晶圆代工厂，制造收入逾200亿美元，长期以达到非通用会计准则（non-GAAP）毛利率60％、营益率40％为目标。

英特尔目前约有20％晶片委外制造。公司指出，内部晶圆代工模式为多年以来努力提升成本效益的内容之一，新模式在其中扮演重要角色，包括在2023年减少30亿美元成本、2025年达成节约80亿～100亿美元成本目标。