季辛格做错什么？日媒曝英特尔拚晶圆代工3死穴：一蹶不振

英特尔执行长季辛格。（图／范扬光摄）

英特尔发展晶圆代工业务受阻，日前爆出已将3奈米以下制程全面委由台积电代工，日经中文网以「英特尔做代工能打败台积电吗？」为题撰文指出，曾经的半导体霸主英特尔持续处于困境，英特尔从2019年左右开始落后于台积电，主因在于开发尖端半导体不可或缺的EUV设备引进迟缓，加上跨足晶圆代工无大客户，以及经营体制的混乱都是致命伤。

报导提到，英特尔从2019年左右开始落后于台积电，因为EUV设备的引进迟缓导致挫败。台积电2019年在量产工厂启用EUV，英特尔到2023年才开始使用。

季辛格2021年就任英特尔执行长，提出把尖端半导体代工业务作为东山再起的王牌，在代工领域领先的台积电，从2022年12月开始量产3奈米，最早2025年进展到2奈米；英特尔则在2023年成功量产相当于4奈米的半导体，还将推进具有3~4奈米性能的18A，俄勒冈州厂力拚2027年量产1.4奈米半导体。

但不同于台积电4~6月的净利润比去年同期增加29%，达到76亿美元，英特尔同期的代工部门亏损28亿美元，亏损额较去年同期扩大9亿美元。

报导分析，台积电、英特尔的巨大差距在于有无大客户，台积电完全包办辉达AI晶片的生产。英特尔在代工业务的营业收入，大部分来自制造自身产品。此外，英特尔经营体制的混乱也成为技术竞争的一大绊脚石。