《科技》5G、HPC需求旺 今年晶圆代工产值拚增11％再搏高

根据TrendForce研究显示，进入后疫情时代，加上5G、WiFi6/6E通讯世代技术更迭，以及HPC（高效能运算）科技应用的蓬勃发展，半导体产业已出现结构性的转变。2021年部分厂商将陆续扩增新产能，预期今年整体晶圆代工产业产值将以945亿美元再次创下历史新高，年增11%。

TrendForce指出，即使笔电、电视等宅经济需求，在全球施打疫苗普及后，疫情获得控制后将使得需求回到常态。但通讯世代更迭所带动的产品规格转换，仍将支撑半导体产能利用率维持在相对高档的水准。

从各类终端需求表现来看，在5G与HPC驱动下，预估今年伺服器与工作站的出货年成长率将有所提升；5G手机的渗透率将上升到37%，出货年成长率约113%；笔电出货动能将持续受宅经济挹注，预估出货年成长率约15%；随着疫情期间各国政府祭出的消费补贴，再加上多元影音串流服务，超高解析度面板（4K/8K）与智慧型联网电视（Smart TV）换机潮显著，预估全球电视的出货量，年成长率约3%。

由于终端需求不坠，带动各类应用IC，如CIS、DDI、PMIC等需求出现暴增，而以HPC平台为基础的云端运算服务，如IaaS、PaaS、SaaS等，亦对于各类高端处理器与记忆体产生大量需求。整体而言，TrendForce认为，在各类终端需求稳健成长下，相应IC制程技术平台仍受到晶圆产能配置的排挤影响，短期代工市场缺货状况仍未缓解。

随着半导体产业结构转变，2021年部分厂商将陆续扩增产能。

观察各半导体厂商今年的发展计划，台积电（2330）及三星（Samsung）将针对5奈米及以下制程的研发、扩厂及扩产，以支持HPC相关应用的蓬勃发展；第二梯队中芯、联电（2303）、格罗方德（GF）等主要扩充14~40奈米等成熟制程，以支援如5G、WiFi6/6E等通讯技术更迭的庞大需求，以及如OLED DDI、CIS/ISP等多元应用。

TrendForce指出，由于45/40奈米以下制程需使用DUV Immersion设备，资本支出相对较高，以45奈米为分界点，65/55奈米以上技术节点的扩产对晶圆代工厂来说是较具经济效益的投资。因此，力积电（6770）、世界先进（5347）等以55奈米以上或8吋厂的扩产为主，以满足大尺寸DDI、TDDI、PMIC等需求。