全球晶圆代工产值 连8季新高

第二季全球前十大晶圆代工厂营收排名

根据市调机构集邦科技调查显示，后疫情需求、通讯世代转换、地缘政治风险、和长期缺货引发的恐慌性备货潮在第二季度持续延烧，受到晶圆代工产能限制而无法满足出货目标的各项终端产品备货力道不坠，加上第一季涨价晶圆陆续产出的带动下，第二季前十大晶圆代工产值季增6.2％达244.07亿美元，自2019年第三季以来已连续8个季度创下历史新高。

晶圆代工龙头台积电第二季营收季增3.1％达133亿美元，稳坐全球第一，市占率维持过半达52.9％。台积电营收增幅受限于4月南科Fab14厂区P7厂跳电事件所致，导致少部分40奈米及16奈米晶圆报废，同时5月台电高雄的兴达电厂跳电，位于南科的晶圆厂受到最直接的冲击，尽管厂内发电机及时运作使得线上晶圆不至报废，但仍有部分8吋晶圆需要重新生产。此外，由于台积电维持一贯稳定的报价策略，因此第二季营收表现虽高于业绩展望，但季增幅度略低于其余同业，市占稍微受到侵蚀。

三星晶圆代工第二季受惠于CMOS影像感测器（CIS）、5G射频收发器、OLED面板驱动IC等产品强劲的拉货带动下，营收季增5.5％达43.34亿美元，表现仍亮眼。

排名第三的联电仍受惠于电源管理IC、整合触控功能面板驱动IC（TDDI）、WiFi、OLED面板驱动IC等需求驱动，产能利用率已逾100％，严重供不应求，因此持续对客户进行价格调涨，加上价格较高的28及22奈米新增产能陆续开出，带动第二季平均售价上涨约5％，推升营收季增8.5％达18.19亿美元，市占大致持平在7.2％。

至于台湾其他业者，力积电在第一季营收排名首度超越高塔（Tower）后，第二季仍维持强势成长力道，整体价格逐季上涨的驱动下，营收季增18.3％达4.59亿美元且排名第七。世界先进在8吋晶圆代工需求维持、新加坡厂Fab3E新增产能开出、产品组合调整、及平均销售单价续扬等多项有利因素推动下，第二季营收季增11.1％达3.63亿美元，首度超越高塔，排名维持在第八。

展望第三季，各晶圆代工厂产能利用率普遍维持在满载水位且持续处于产能供不应求的状态，加上车用晶片自今年第二季起在各国政府推动下大幅增加投片量，扩大产能排挤力道，导致晶圆代工平均售价续扬，各厂陆续调整产品组合以改善获利水准。因此集邦认为第三季前十大晶圆代工产值将再创纪录，且季增幅度将更胜第二季。