第3季晶圆代工产值创高　研调：高价3奈米制程大量贡献

第3季晶圆代工产值创高，研调机构指出，原因在于高价的3奈米制程大量开出。（图／报系资料照）

第3季总体经济情况并未好转，但是晶圆代工产值创高，研调机构TrendForce最新调查指出，受惠下半年智慧手机、PC／笔电新品带动供应链备货，加上AI server相关HPC需求持续强劲，整体晶圆代工产能利用率较第2季改善，第3季全球前十大晶圆代工业者产值季增9.1％，达349亿美元，其中部分受惠于高价的3nm大量贡献产出，打破疫情期间创下的历史纪录。

展望2024年第四季，TrendForce预估先进制程将持续推升前10大业者产值，但季增幅度将略为收敛，而营运表现将呈两极化；AI及旗舰智慧手机、PC主晶片预期带动5／4nm、3nm需求至年底，CoWoS先进封装亦将持续供不应求。至于28nm（含）以上成熟制程，因为终端销售情况不明朗，加上将进入2025年第1季传统销售淡季，且消费性产品在2024年第3季备货后，TV SoC、LDDI、Panel related PMIC等周边IC的备货需求显著降低。

然而，以上负面因素将与大陆智慧手机品牌年底冲量，以及中国汰旧换新补贴刺激供应链急单效应相抵，预期第4季成熟制程产能利用率将与前1季持平或小幅成长。

TrendForce表示，第3季前10大晶圆代工营收排名未有变动，台积电以近65％市占率稳居第1名。智慧手机旗舰新品、AI GPU及PC CPU新平台等HPC产品齐发，驱动台积第3季产能利用率与晶圆出货量提升，营收季增13％，来到235.3亿美元。

三星维持营收排名第3，尽管承接部分智慧手机相关订单，但其先进制程主要客户的产品逐步迈入产品生命周期尾声，成熟制程又因大陆同业竞争而让价，导致第3季营收季减12.4％，市占也下滑至9.3％。

营收排名第3的中芯第3季晶圆出货量无明显提升，但得利于产品组合优化，以及12吋新增产能释出带动出货等因素，营收季增14.2％，达22亿美元。排名第4的联电晶圆出货与产能利用皆较前一季改善，带动营收成长至18.7亿美元，季增6.7％。格罗方德第3季受惠于智慧手机、PC新品周边IC备货订单，晶圆出货与产能利用率皆有成长，营收季增6.6％，达17.4亿美元，排名第5。