集邦科技：全球前十大晶圓代工產值 第4季可望勝第3季

晶圆代工示意图。 路透

研调机构集邦科技（TrendForce）研究，随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位，及下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素，带动第3季智慧型手机、笔电相关零组件急单涌现，但高通膨风险仍在，短期市况依旧不明朗，故此波备货仅以急单方式进行。

此外，台积电（2330）、三星（Samsung）3奈米高价制程贡献营收亦对产值带来正面效益，带动2023年第3季前十大晶圆代工业者产值达282.9亿美元、季增7.9％。

展望第4季，在年底节庆预期心理下，智慧型手机、笔电供应链备货急单有望延续，又以智慧型手机的零组件拉货动能较明显。尽管终端尚未全面复苏，但中国大陆Android阵营手机年底销售季前备货动能略优于预期，包括5G中低阶、4G手机应用处理器（AP）等，以及部分延续的苹果iPhone新机效应，第4季全球前十大晶圆代工产值预期会持续向上，且成长幅度应会高于第3季。

台积电受惠于PC、智慧型手机零组件如iPhone与Android新机，以及5G、4G中低阶手机库存回补急单挹注，加上3奈米高价制程正式贡献，抵销第3季晶圆出货量下滑负面因素，第3季营收季增10.2％至172.5亿美元。其中3奈米在第3季正式贡献营收，营收占比达6％，而台积电整体先进制程（7奈米含以下）营收占比已达近6成。

至于中芯国际（SMIC）同样受惠于消费性产品季节性因素，尤以智慧型手机相关急单为主，第3季营收季增3.8％，达16.2亿美元。由于供应链持续有分流趋势，以美系为首客户移出中国大陆的情势越趋明显，故来自美系客户的营收占比萎缩至12.9％。同时，中国大陆本土客户基于大陆政府本土化号召回流、及智慧型手机零组件备货急单，营收占比增长至84％。

第六至第十名最大变化在于世界先进（5347）、英特尔晶圆代工服务（Intel Foundry Service，IFS）排名上升，且IFS是自英特尔财务拆分后首度挤进全球前十名。

世界先进第3季因应LDDI库存已落至健康水位，大尺寸驱动IC与面板相关电源管理IC投片逐步复苏，以及部分预先生产（Prebuild）的晶圆出货，营收季增3.8％至3.3亿美元，排名首度超越力积电（6770），上升至第八名。IFS则受惠于下半年笔电拉货季节性因素，加上自身拥先进高价制程贡献，第3季营收季增约34.1％，约3.1亿美元。