集邦：去年第4季全球前十大晶圓代工營收 季增7.9％

AI示意图。联合报系资料照

集邦科技（TrendForce）最新研究显示，2023年第4季全球前十大晶圆代工业者营收达304.9亿美元、季增7.9％，主要受惠于智慧型手机零组件拉货动能延续，包含中低阶智慧手机应用处理器（AP）与周边电源管理IC。

加上苹果新机出货旺季，带动A17主晶片、周边IC如OLED驱动IC、CIS元件、电源管理IC等零组件。其中，台积电（TSMC）（2330）3奈米高价制程贡献营收比重大幅提升，推升台积电第4季全球市占率突破六成。

集邦科技表示，2023年受供应链库存高叠、全球经济疲弱，以及中国大陆市场复苏缓慢影响，晶圆代工产业处于下行周期，前十大晶圆代工营收年减约13.6%，来到1,115.4亿美元。2024年有望在AI相关需求的带动下，营收预估有机会年增12%，达1,252.4亿美元，而台积电受惠于先进制程订单稳健，年增率将大幅优于产业平均。

台积电基于智慧型手机、笔电备货及AI相关HPC需求支撑，第4季晶圆出货较第3季成长，带动营收季增14％，达196.6亿美元。其中，7奈米（含）以下制程营收比重自第3季的59％，上升至第4季的67％，显示台积电营运高度仰赖先进制程，且伴随3奈米产能与投片逐季到位，先进制程营收比重有望突破七成大关。

三星（Samsung）同样接获部分智慧型手机新机零组件订单，但多半都以28奈米（含）以上成熟制程周边IC为主，而先进制程主晶片与数据机晶片则因客户已提前拉货而需求较平缓，第4季三星晶圆代工事业营收季减1.9％至36.2亿美元。

格罗方德（GlobalFoundries）仅车用领域受惠于多数客户签订LTA，加上平均销售单价（ASP）略微优化等，微幅季增约5％；而智慧行动装置（Smart Mobile devices）、通讯基础设施（Communication）及家用/物联网（Home and Industrial IoT）等主要应用领域出货量均下跌，使得总体营收大致与前季持平，来到约18.5亿美元。