《产业分析》晶圆代工上季营收季增7.9% 台积电市占冲61.2%

不过，受供应链去化库存、全球经济疲弱、中国大陆复苏缓慢影响，2023年前十大晶圆代工营收1115.4亿美元、年减13.6％。展望2024年，在AI相关需求带动下，营收预估有望年增12％至1252.4亿美元，而台积电受惠先进制程订单稳健，年增率将大幅优于产业平均。

TrendForce指出，台积电受惠智慧手机、笔电备货及AI相关高速运算（HPC）需求支撑，去年第四季营收季增14％至196.6亿美元，市占率自57.9％升至61.2％。其中，7奈米以下先进制程占比自59％升至67％，伴随3奈米产能投片逐季到位，贡献未来有望突破70％。

居次的三星（Samsung）同样接获部分智慧手机新机零组件订单，但多为28奈米以上的成熟制程周边IC，先进制程主晶片与数据机则因客户已提前拉货而需求较缓，使三星晶圆代工事业去年第四季营收季减1.9％至36.2亿美元，市占率自12.4％降至11.3％。

季军的格罗方德（GlobalFoundries）仅车用领域受惠与多数客户签订长约（LTA）、平均售价（ASP）略微优化而微幅季增约5％，智慧行动装置、通讯基础设施及家用／物联网等主要应用领域出货量均下跌，使去年第四季营收仅微增0.1％至18.5亿美元。

第4名的联电(2303)偶有智慧手机、PC等领域急单拉动，但受限全球经济疲弱、客户投片态度保守及车用客户进入库存修正，去年第四季晶圆出货下滑，使营收季减4.1％至17.3亿美元。

第5名的中芯国际在消费性终端季节性备货红利加持下，去年第四季营收季增3.6％至16.8亿美元，主要是智慧手机、笔电／PC等相关急单贡献，网通、一般消费性电子及车用／工控等则反之。

第6～10名则变动较大，力积电(6770)受惠利基型DRAM投片复苏、智慧手机零组件急单等贡献，上季营收季增8％至3.3亿美元，升至第8名。合肥晶合集成获触控面板感应晶片（TDDI）急单及CIS新品放量，上季营收季增9.1％至3.08亿美元，重返前十大、位居第9。

至于世界先进(6770)则受电视相关备货放缓，车用及工控客户启动库存修正影响，其中又以来自电源管理平台（Power Management）营收下滑最多，显示以欧美日IDM为主的车用／工控需求趋于平缓，上季营收季减8.7％至3.04亿美元、降至第10名。

而去年第三季首度跻身第9名的英特尔晶圆代工服务（IFS），则因CPU正处新旧产品世代交替之际、备货动能不彰等因素，再遭晶合集成挤下前十大。而位居第6、7名的华虹集团及高塔半导体（Tower），上季营收分别季减14.2％及1.7％，降至6.57亿、3.52亿美元。

TrendForce指出，高塔半导体上季营收季减幅较轻微，主因长期经营射频前端模组（RFFEM）、车用及工控等利基型市场，相较其他以消费电子领域产品为大宗的业者所受冲击较轻。然而，随着车用及工控客户开始进入库存调节，上季稼动率亦进一步下滑。