《产业分析》Q2晶圆代工营收季减1.1% Q3有望谷底反弹

TrendForce表示，智慧手机、PC及NB等主流消费产品需求仍弱，使高价先进制程稼动率续疲，且汽车、工控、伺服器等应用进入库存修正周期。不过，电视部分零组件库存落底、手机维修市场畅旺推动触控面板感应晶片（TDDI）需求，零星急单成为撑盘主动能。

台积电(2330)第二季营收156.6亿美元，季减幅收敛至6.4％，其中7/6奈米营收仍成长、但5/4奈米制程营收则衰退。第2名的三星晶圆代工事业营收32.3亿美元、季增17.3％，第3名的格罗方格18.5亿美元、季增0.2％，其中车用及智慧手机成长、网通略有下滑。

第4名的联电(2303)受惠电视及WiFi系统单晶片（SoC）等零星急单，第二季营收约18.3亿美元、季增2.8％。第5名的中芯国际营收15.6亿美元、季增6.7％，主要受惠零星订单复苏，以及来自驱动IC、NOR Flash、微控制器（MCU）等国产替代效益。

第6～8名的华虹、高塔半导体、力积电(6770)第二季营收均较首季持平略减，第9、10名的世界先进(5347)及晶合集成则受惠面板产业供应链急单挹注，第二季营收分为3.21亿、2.68亿美元，季增达19.1％及65.4％，后者再度超越东部高科、重新跻身第10名。

展望第三季，虽然下半年旺季需求较往年弱，但应用处理器（AP）、数据机等高价主晶片及周边IC订单有望支撑苹果供应链稼动率，加上少部分高速运算（HPC）AI晶片加单效应推动高价制程订单，TrendForce预期全球前十大晶圆代工产值可望谷底反弹、后续缓步成长。

其中，台积电受惠iPhone新机生产周期带动相关零组件拉货动能，配合3奈米高价制程正式贡献、弥补成熟制程动能受限困境，第三季营收有望止跌回升。三星虽受惠苹果新机备货需求，但安卓手机、PC及NB等需求不明，8吋稼动率续跌，将压抑营收成长幅度。

格罗方德虽受经济逆风冲击，但因能承接美国航太、国防、医疗等特殊领域晶片代工，且车用相关订单与客户签订长约（LTA）较稳定，有效支撑稼动率，预期第三季营收应可持平。联电因终端消费未见全面复苏迹象，加上急单效应开始消退，预期稼动率及营收均会下滑。

中芯国际在国产替代效益挹注下，第三季出货及稼动率有望持续改善，带动营收成长，华虹、高塔半导体及力积电营收则预期将与第二季相当。世界先进因终端需求尚未全面回温，第三季营运虽能成长、但动能将受压抑。

至于受惠库存回补订单、55奈米较高价制程产能开出，带动第二季稼动率回升至60～65％的晶合集成，尽管消费电子需求尚未全面回温，但在国产替代趋势、积极促销抢市及下半年CMOS影像感测器（CIS）客户新品备货量产，第三季稼动率及营收预期均可望再提升。