《产业分析》2023晶圆代工产值估减4% 供应链分配效益待观察

而地缘政治风险促使供应链转移、陆续降低产品在中国大陆厂生产比重，TrendForce预期转单效应下半年将逐渐发酵、明年后更明显，供需逐渐倾向地区性发展，使晶圆代工厂下半年稼动率复苏分歧，除取决客户库存水位及传统旺季因素外，亦须关注供应链分配效应。

TrendForce表示，晶圆代工各制程首季需求持续下修，各大IC设计厂砍单蔓延至第二季，使晶圆代工厂第二季部分制程稼动率甚至低于首季。下半年即便部分较早库存修正的产品，可能为年底节庆备货而出现订单回补，但全球政经走势变数恐使稼动率回升速度不如预期。

其中，因库存去化缓慢影响消费型PMIC及MOSFET等产品订单，主要8吋晶圆代工厂首季稼动率续降。虽然特殊工业用电脑需求及少数客户调整对各厂投产比重，使第二季出现零星订单回补，但对整体8吋贡献仍有限，稼动率将与首季相似、尚无明显复苏迹象。

12吋先进制程部分，台积电(2330)上半年稼动率仍不理想，下半年7奈米提升幅度仍有限，5奈米则可望仰赖新品旺季备货带动回升至健康水准。三星则是8奈米以下先进制程稼动率全年皆处低档，主要受主要客户高通、辉达(NVIDIA)转单所致。

12吋成熟制程部分，台积电、联电(2303)、格罗方德等晶圆厂因积极布局车用、工控、医疗等较稳定需求，上半年稼动率多维持在75～85％，其中28奈米稼动率优于55／40奈米等成熟制程，而消费性产品比重较高的晶圆代工厂则下滑较多，约降至65～75％。

展望下半年，因地缘政治风险恐持续，终端客户持续转移供应链，IC设计厂陆续将部分订单转向非陆厂生产，其中多为8吋产品。随着相关转单措施逐步增加，TrendForce预期联电、世界(5347)等非陆系晶圆代工厂的下半年8吋稼动率复苏表现将略优于平均。

整体而言，在历时1年库存修正后，部分终端消费产品因应年底旺季备货可望重启回补，动能自第二季起由少数特殊规格产品及急单需求带动，第三季起8吋及12吋稼动率提升将较明显。然而，考量总经状况不明朗，恐压抑整体上升幅度，短期难以重返满载盛况。

同时，晶圆代工中长期供需状况将逐渐倾向各区多元产能布局。据TrendForce统计，近年全球将有超过20座晶圆厂新建计划，包括中国大陆6座、台湾及美国各5座，欧洲、日韩及新加坡各4座。

由于地缘政治促使各国在地化生产意识提升，半导体资源已渐成各国战略物资。晶圆代工厂除考量商业与成本结构外，尚有各国政府补助政策、满足客户在地化生产需求，同时又要维持供需平衡，使未来产品的多元性、订价策略成为晶圆代工厂的营运关键。