《产业分析》英特尔再度挥军晶圆代工 台积电霸主地位难撼

半导体大厂intel英特尔本周抛出重磅消息，宣布投资设厂抢攻晶圆代工；英特尔下战书，台积电美国存托凭证（ADR）先前两天内跌7%。业界分析，英特尔有利条件是地缘政治角力，有可能再度成为强大竞争对手，但台积电(2330)仍将会保有领先地位。

英特尔(Intel)周二宣布启动IDM2.0战略计划，将成立晶圆代工事业单位，并砸下200亿美元在美国亚利桑那州打造两座新厂，试图夺回半导体制造的领先优势，市场认为恐瓜分市场，挑战台积电的领先地位。

分析师表示，Intel将成立「英特尔晶圆代工服务」恐怕是宣示意味大过可行性。因晶圆代工厂的优点是可少量生产多样化的产品，更可灵活调配产能，来满足不同客户的需求；反观intel以往向来是大量少样。不过，随着半导体战略意义提升，美国政府势必会大力扶持本土公司，未来也不能排除在政策引导，intel仍可争取到一些美国客户订单。

英特尔想要找回往日雄风，本周宣布投资设厂抢攻晶圆代工。华尔街日报也分析，英特尔布局结果难料，台积电则不断砸钱提升技术，有望在先进晶片需求旺盛时保持优势。

事实上，过去英特尔就曾进军晶圆代工业务，但结果不尽理想，主要是台积电的纯晶圆代工厂还是相较英特尔的IDM模式具备一些优势。

台积电为苹果公司（Apple）、辉达（NVIDIA）等客户代工的经验丰富，享有更理想的成本结构，也没有英特尔既设计也贩售晶片的利益冲突包袱。英特尔表明晶圆代工事业将独立运作，但超微（AMD）与苹果等客户下单前仍可能犹豫。

更重要的是，身为全球晶圆代工龙头的台积电也没有停下脚步。台积电持续制程领先之优势，预期今年资本支出增加逾45%，达到250亿至280亿美元。

从目前制程技术来看，intel英特尔表示7奈米制程技术发展顺利，下半年就可进入完成设计(tape in)的阶段，但进度仍较预期落后，其3奈米预计2022年下半年量产，再加上新厂产能2024年到位，因此intel必须仰赖更多外部产能。

相对而言，台积电已成功量产5奈米，在晶圆制造产能、先进制程技术、资本支出都还是赢英特尔，加上生产成本较低，台湾制造的有利因素为后盾。

力积电董事长黄崇仁即表示，台湾是全世界半导体产业生产成本最具优势的地方，相比之下在美国生产制造难做，光是24小时三班制就是一个问题。

黄崇仁指出，台湾半导体产值每年都在成长，相信未来台湾半导体产业将拥有强大竞争力，国际地位会越来越重要，无论是美国、日本、欧盟或中国，都需要台湾半导体制造的晶片。

黄崇仁认为，台湾有先天的条件，是半导体生产成本最具优势的地方，就连中国生产成本都高于台湾；台湾也成为最有效率的晶圆代工制造地点。

台积电市占率超越五成，囊括大半江山；目前intel在晶圆制造产能、先进制程技术、资本支出规画都不及台积电，台积电若能保持目前领先优势，并率先量产2奈米，将可持续巩固在晶圆制造的霸主地位。

英特尔的有利条件是地缘政治角力。美国渴望保全国内半导体供应链，英特尔仍有地利之便。也因美国制造的大旗挥舞，台积电去年宣布投资120亿美元在亚利桑那州设厂；韩国三星也研议在美国设厂。半导体三强的竞争将会持续，台积电保有领先地位的机会仍高。