《半导体》英特尔晶圆代工不具竞争力 外资续看赞台积电

英特尔21日宣布透过调整组织营运转向「内部晶圆代工」新模式，将内部产品部门与制造部门转为类似IC设计与外部晶圆代工关系，预期2024年将成为第二大晶圆代工厂、制造营收逾200亿美元，目标2025年节省80亿～100亿美元成本，使其获利恢复过往历史水准。

不过，亚系外资对此认为，尽管多数IC设计大厂基于多元化考量，可能与英特尔晶圆代工服务（IFS）进行少量专案，但由于与台积电台湾厂存在巨大成本落差、客户冲突、缺乏非x86架构经验及发展蓝图具不确定性，预期IFS仍不具竞争力，晶圆代工竞争格局无太大变化。

亚系外资预期，英特尔将自今年底起将Meteor Lake的GPU模组外包给台积电，并持续释出外包订单。然而，考量英特尔可能比照AMD过往切割独立格罗方格作法，由设计部门与制造部门签署长期供应协议，预期外包订单释出将相当缓慢，意即对AMD影响将有限。

展望台积电后市，亚系外资认为，由于7奈米订单需求小幅调升，抵消5奈米及成熟制程订单续减部分影响，目前预期台积电第二季及第三季营收将分别季减6％、季增10％，并预期今年美元营收将年减9％，低于公司中个位数衰退（4～6％）展望。

由于扩产速度放缓、预期极紫外光（EUV）安装量将大幅放缓，亚系外资目前预期台积电今明2年资本支出将为320亿美元、260亿美元，并认为台积电明年CoWoS先进封装产能将温和扩张。

亚系外资预期台积电下半年营运将出现U型复苏，虽据此调整获利预期，将目标价自635元调降至625元，但鉴于明年后营运将受惠3奈米贡献提升、售价稳健、代工潜在市场规模扩张、市占率优势及HPC/AI趋势，对后市维持正面看待，维持「优于大盘」评等不变。