《半导体》联发科携手英特尔 内外资法人仍看好台积电

2家投顾法人亦认为，联发科投片英特尔成熟制程，增加话语权与稳定第二供应来源为主要考量，对二线晶圆厂的影响较大，英特尔短期难以影响台积电市占率，分别维持「买进」及「区间操作」评等、目标价700元及533元不变。

联发科在与英特尔合作5G数据卡后，25日宣布与英特尔建立策略合作伙伴关系，将利用IFS的Intel 16制程生产智慧连网装置晶片，主要考量具N16制程效能，但光罩更少、后端设计规则更简单，并具备领先业界的射频（RF）及类比能力。

美系外资推估联发科目前贡献台积电营收7～10％，主要下单应用于5G智慧手机系统单晶片（SoC）的N7/6制程，其次是4G SoC和5G射频收发器的N16/12制程，亦为联发科N28中阶制程的主要代工厂，部分电源管理晶片（PMIC）的成熟制程产品则由联电生产。

美系外资指出，台积电明年扩产较聚焦于N5/N3制程产能，并非联发科目前业务重心，预期联发科将成为台积电N3e制程的第二波客户，但联发科N3制程业务的更多实质贡献最快要到2025年才显现。

考量台积电在先进制程产能供应持续吃紧，美系外资认为联发科的动向反限制了台积电的下行空间。同时，考量联发科的主要业务是对成本更敏感的消费者和智慧手机相关市场，与目前的亚洲代工合作伙伴相比，转单IFS是否具备足够的竞争力将值得关注。

美系外资指出，英特尔2016～2017年成为中国大陆智慧手机SoC制造商展讯的代工合作伙伴，亚马逊（Amazon）和高通去年也宣布将采用英特尔晶圆代工服务。就美系外资观察，身为亚洲最大的IC设计公司，联发科将成为英特尔代工机会的目标之一。

然而，考量英特尔目前的制程供应和生态系／物流支援等因素，美系外资认为台积电仍将是联发科的主要代工伙伴，认为台积电在全球晶圆代工业务中将维持领先地位不变。下个催化剂将是在英特尔先进制程外包方面的最新进展。

美系外资认为，高速运算（HPC）将成为台积电的长期结构性成长动能，维持对台积电的「买进」评等，给予目标价570元，主要认为台积电的订单能见性高，且2021～2024年获利复合成长率（CAGR）达26％，使其较同行更不易受到潜在全球经济下滑影响。

投顾法人指出，联发科此次转单为16奈米制程订单，此制程占台积电营收约14％，属于先进制程与成熟制程的中间段，产品为网通、物联网、智慧终端等产品。由于联电、力积电并无此制程产能，推测转单原因为增加议价能力及稳定第二供应来源。

而IC设计厂向来采取多元供应商策略，携手英特尔将有助于提升联发科成熟制程的产能供给，联发科目前合作晶圆代工有台积电、联电、中芯等，此协议将使联发科多一个在美国和欧洲拥有充沛产能的代工新伙伴， 打造更平衡且具韧性的供应链。

投顾法人认为，英特尔短期内赶上台积电仍具难度，较可能先对上三星，主因两者主要专注自身产品发展、产品线集中，无法像代工厂提出具弹性且有足够产能支应的整合解决方案，且与晶片厂同为竞争关系。

而台积电为现在拥有10奈米以下先进制程的唯一纯晶圆代工厂，且良率高于竞争对手、先进产能全球最多，竞争力优于同业。联发科先进制程订单仍在台积电，且英特尔也是台积电客户，英特尔在先进制程短期内仍需要台积电支应。