《产业分析》牵起英特尔 台积电仍是联发科最强后盾

英特尔、联发科宣布建立策略合作伙伴关系，利用英特尔晶圆代工服务(Intel Foundry Services, IFS)制造晶片，此消息一出，市场立刻联想到是否会影响到联发科与台积电未来的合作关系，联发科强调，和英特尔合作主要是着眼逾快速增长的智慧装置市场，绝不影响与台积电的紧密合作关系。

联发科表示，与英特尔在5G data card的合作后，着眼于快速成长的全球智慧装置，进一步与英特尔展开Intel 16成熟制程晶圆制造上的合作。至于市场关心联发科与主要产能供应商台积电的合作关系，联发科强调，向来采取多元供应商策略，与英特尔的合作将有助于提升联发科成熟制程的产能供给，而在高阶制程上则持续与台积电维持紧密伙伴关系，没有改变。

联发科本次与英特尔的合作主要着眼于成熟制程，换言之，目前联发科所需要用于5G晶片的先进制程，包括6/5/4奈米，甚至后续的3奈米，还是必须仰赖台积电领先全球的技术，联发科、台积电在5G世代的合作仍旧密不可分，联发科想要在全球5G市场坐稳一席之地，就必须有台积电的相辅相成，包括联发科强劲对手高通，今年都将先进制程转向台积电怀抱，显示出台积电对于整体晶片产业的重要性并非可以轻易替代的，就连本次与联发科合作的英特尔总裁季辛格(Pat Gelsinger)曾来台固产能就知道，台积电护国神山之称不是浪得虚名，相信本此尽管联发科传出与英特尔合作，台积电应仍旧「老神在在」。

本次联发科、英特尔协议将使联发科多一个在美国和欧洲拥有充沛产能的代工新伙伴，以打造更平衡且具韧性的供应链。联发科计划使用英特尔的制程技术，为一系列智慧终端产品制造多种晶片。以经过生产验证的3D FinFET电晶体再到次世代技术突破的路线图为基础，IFS提供一个广泛的制造平台，其技术针对高效能、低功耗和持续连网等特性进行了最佳化。联发科平台技术与制造营运资深副总经理蔡能贤表示，联发科向来采取多元供应商的策略。继与英特尔在5G数据卡的合作后，进一步展开在智慧装置产品的晶圆制造合作。借由英特尔在产能扩张上的承诺，可为联发科寻求并打造多元的供应链带来价值，以满足全球客户对联发科技产品快速增长的需求。