英特尔缔盟约联电 挑战台积电

英特尔卡位半导体「埃米时代」布局成形，该公司为迎战台积电，25日与联电2共同宣布，将合作开发12奈米制程平台。图／美联社

联电和英特尔宣布合作开发12奈米制程平台重点

英特尔卡位半导体「埃米时代」布局成形，该公司为迎战台积电，25日与联电宣布携手，将合作开发12奈米制程平台，并拍板于亚利桑那州开发、制造，预计2027年投产，联电成为第二家前往美国亚利桑那布局的台湾晶圆代工厂。联电ADR早盘大涨2.26％。

英特尔资深副总裁暨晶圆代工服务（IFS）总经理Stuart Pann表示，与联电的策略合作展示了英特尔对台湾生态系的承诺，也是实现英特尔在2030年成为全球第二大晶圆代工厂重要一步。

外传英特尔此次再找上联电技转12奈米Arm架构，为联合次要敌人打击主要敌人的手法，将成熟制程委由联电代工，全力抢攻高阶制程技术，达到英特尔总裁基辛格「弯道超车」台积电的目标。

供应链对此表示，英特尔可能正在为晶圆代工业务做完全拆分铺路，率先寻找各项IP技术授权及因应成长需求预先准备。

新制程将在英特尔位于美国亚利桑那州Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32厂进行开发和制造，透过运用晶圆厂的现有设备将可大幅降低前期投资，并最佳化利用率。

外传本次联盟的授权金上看100亿元以上，联电的海外布局再增美国新厂区，可望挤进全球晶圆代工大厂之林，2027年后营运将三级跳。

联电表示，此项12奈米制程将善用英特尔于美国的大规模制造能力和FinFET电晶体设计经验，提供兼具成熟度、性能和能耗效率的强大组合。受惠于联电在制程上的领导地位，以及为客户提供PDK及设计支援方面的数十年经验，得以更有效地提供晶圆代工服务。

双方将透过生态系合作伙伴提供的电子设计自动化（EDA）和智慧财产权(IP)解决方案，合作支援12奈米制程的设计实现（design enablement）。此12奈米制程预计在2027年投入生产。

英特尔Stuart Pann表示，随着英特尔推动企业转型、落实IDM 2.0和四年五个节点的策略，我们持续探索与台湾公司合作的新机会。与联电的策略合作，是实现英特尔在2030年成为全球第二大晶圆代工厂重要一步。

联电共同总经理王石也表示，联电与英特尔进行在美国制造的12 奈米FinFET制程合作，是追求具成本效益的产能扩张，和技术节点升级策略的重要一环，这项合作将协助客户顺利升级到此关键技术节点，并利用双方的互补优势，以扩大潜在市场，同时大幅加快技术发展时程。