英特尔砸5700亿决战台积电 专家1句断言结局
英特尔新任执行长Pat Gelsinger宣布IDM 2.0（垂直整合制造）战略计划，将跨足晶圆代工与扩大委外代工同时并进，但英特尔股价却下跌收场。有分析师直指英特尔抢晶圆代工市场「几乎没有成功的机会」，更说其晶片制造技术无法超车台积电。
Gelsinger指出，英特尔将砸下200亿美元（约台币5700亿元），在美国亚利桑那州与建2 座晶圆厂，并成立晶圆代工服务部门，计划成为美国与欧洲主力晶圆代工供应商，外界解读直接挑战台积电的代工龙头地位。
英特尔表示，大型科技企业对于晶片需求庞大，包括亚马逊、思科、谷歌等都乐见他们提供晶圆代工服务。
巴隆周刊24日报导，巴克莱分析师Blayne Curtis对英特尔新计划提出疑虑，认为亚利桑那州晶圆厂扣除联邦政府补贴后，资本支出仍相当庞大，且英特尔未说明产品细节、财测也令人失望。
美银证券分析师Vivek Arya说，英特尔未证明其晶片制造技术可以超越台积电；分析师Mark Lipacis也表示，英特尔制程至少落后台积电2年半的时间，现阶段缩小差距有难度。
英特尔为了追赶竞争对手，加速晶片研发时程，将原先2~3年时间缩短为1年；但RBC 资本市场分析师 Mitch Steves直指，英特尔应投资在晶圆生产设备，才是最安全的策略，原因是设备商只提供生产工具，无须力拚晶片技术升级。他认为，2021年锁定半导体设备商是最简单的投资标的。
另外，花旗环球证券指出，英特尔要重返晶圆代工市场，当务之急必须延揽大量的专业人才，但英特尔并不具备这样的条件，直言几乎没有成功机会，近期市场对英特尔的乐观情绪高峰已过。
周三（24日）英特尔股价开高走低，终场下跌2.27%、收在62.04美元；台积电ADR则重挫5.16%。