英特尔砸200亿美元盖厂 台积电掼破季线惊见570字头

台积电今早掼破季线,暴跌4%。(图/资料照)

记者周康玉台北报导

英特尔(Intel)今(24)晨首度发表新任CEO季辛格(Pat Gelsinger)宣布要砸200亿美元盖7奈米EUV厂,消息一出,先是台积电ADR盘后重挫4%,今早台股开盘,直接跌破季线,以571元开出,跌4%,是近两个月半来最大跌幅

英特尔新任CEO季辛格宣布要砸200亿美元盖先进制程厂,由于英特尔先前自家产能不足,且过去两年10奈米制程卡关,尚须仰赖台积电代工,因此这次宣布盖厂,不少市场人士意外。

英特尔今晨五点有几项重大宣布,首先,是要砸200亿美元盖7奈米EUV厂;第二,要打造新的代工服务,也就是Intel foundry service,也就是IDM 2.0,即升级版的代工一条龙服务,替帮系统公司做订制化的晶圆代工+IP+封测且将来会就此有独立财务报表

初步看来,资深产业分析师认为,这两项消息比较像是「重返老路」,走回过去同步提供IDM和晶圆代工服务的老路,但从过去经验看来,因为资源太过分散,造成英特尔后来在先进制程研发时程延后了一年多,重返代工这条路并不可行。

然而,从整体策略和市场信心面来看,资深产业分析师指出,英特尔今日宣布要再砸钱盖先进制程厂,主要是要「稳住军心」,要把近期无论在制程卡关的瓶颈、或在CPU市场份额被AMD侵蚀两大失利下,希望能力挽狂澜、重返荣耀;短期在执行面上,会遇到EUV机台不足、公司部门资源分配挑战,但如果挑战都能一一克服,长期看来,是有正面效益的。

法人表示,英特尔不是第一次跨入晶圆代工的领域,成功是否仍需时间的验证,但英特尔新任执行长提出的制程开发进度与代工业务规划,恐对于市场针对英特尔未来委外代工的进度,以及高阶制程晶圆代工的未来竞争态势恐将会有更加保守看法,对高阶制程独大的台积电相对会比较负面,也因此台积电今日股价有直接负面的效应