IDM 2.0计划启动 英特尔砸200亿美元 盖晶圆厂

英特尔新任执行长基辛格（Pat Gelsinger） 23日宣布IDM 2.0（垂直整合制造）战略计划，此为该公司IDM模式的重大革新，内容涵盖三大面向：利用自家工厂网络完成多数产品生产、扩大采用第三方代工产能，以及打造世界一流的晶圆代工服务。为了实现IDM2.0愿景，基辛格宣布扩大自家生产能力，预计投资200亿美元于亚利桑那州兴建两家晶片工厂，之后也打算在欧美等地寻觅生产据点。

受此消息影响，英特尔周三早盘股价上涨2.4％，报65美元。艾司摩尔与应材等设备厂股价分别大涨4.8％及5％。

这是基辛格接任执行长一个多月来，首度对外宣告战略企图。他希望透过此计划恢复英特尔过去身为晶片制造龙头的声誉。英特尔制程技术先前遭遇瓶颈、新产品不断推迟，导致市占流失、股价暴跌。基辛格表示：「英特尔回来了，如今脱胎换骨。」

英特尔计划成为美国与欧洲晶圆代工产能的主要供应商，因此成立新的独立事业部门－英特尔晶圆代工服务（IFS）。基辛格对此部门信心满满，认为这有助于抢回先前流失业务。

英特尔表示，大型科技企业对于晶片需求庞大，包括亚马逊、思科、谷歌等都乐见他们提供晶圆代工服务。微软执行长纳德拉甚至现身影片为英特尔此服务背书。

另一方面，英特尔希望与第三方晶圆代工厂扩大合作关系，例如要求台积电与三星为其生产晶片关键零组件。

为了解决晶片短缺问题，拜登政府祭出补助政策扶植美国半导体制造。但基辛格指出，政府补助并非他们展开IDM2.0计划的唯一原因。基辛格：「这是我们的战略，就那么简单。此计划并不仰赖政府、地方补助或是其他投资人一分一毫的钱。」

分析师对于英特尔此计划，评价两极。研究机构Moore Insights and Strategy分析师摩尔海德（Patrick Moorhead）则指出，这是英特尔首度认真地进军晶圆代工业务。

投资机构Bernstein分析师拉斯冈（Stacy Rasgon）则表示，英特尔这次能否成功为其他公司制造晶片仍在未定之天，毕竟他们先前与客户合作的经验不佳。