推动晶片生产 印度拟重启百亿美元奖励补助计划

新德里端出100亿美元奖励补助计划，积极推动半导体产业，欲将印度打造成全球晶片供应链的核心角色。(图/路透社)

彭博今天援引知情人士说法报导，印度计划重启规模约100亿美元的奖励补助申请程序，以吸引国际晶圆厂赴印度投资布局。

路透社报导，新德里端出100亿美元奖励补助计划，积极推动半导体产业，欲将印度打造成全球晶片供应链的核心角色。

印度政府承诺将为兴建晶圆厂的成本提供高达一半的资金，最初只给企业45天时间提交申请，如今则已取消相关规定。

彭博说，由于先前规定的申请期限较短，仅吸引极少企业递件，包括印度亿万富豪阿加渥（Anil Agarwal）掌有的吠檀多集团（Vedanta Group）与鸿海集团的合资公司，以及包括以色列高塔半导体（Tower Semiconductor Ltd.）在内的财团，而上述企业提交的申请皆未取得进展。

报导说，这个南亚国家现在计划允许各方再次提出申请，直到这笔100亿美元的奖励补助金用罄为止。

去年9月，吠檀多与鸿海在印度西部古茶拉底省（Gujarat）签署协议，欲投资195亿美元兴建半导体及显示器生产厂。

报导说，各方必须在申请文件中详细阐述所有半导体发展计划，包括是否与生产技术合作伙伴签订坚实且具约束力的协议，以及包括股权和债务安排等融资计划。

申请者还需说明计划生产的半导体类型和其目标客户，而公司必须以相对精密的28奈米制程或更先进的技术生产晶片，才能拿到奖励补助。

印度正加入美国等国家的行列，致力提高国内晶片产量，以减缓对昂贵进口产品及对台湾和中国的依赖。