环球晶获美晶片法案补助4.06亿美元　看好新产能明年量产

▲环球晶。（图／翻摄自Google Maps）

记者高兆麟／综合报导

美国商务部决定将授予环球晶圆(6488)美国子公司GlobalWafers America (GWA) 及 MEMC LLC (MEMC)最高可达4.06亿美元的直接补助，该补助来自晶片法案补助计划中的商业制造设施补助，其中新产能预计明年开始量产。

环球晶表示，本次补助将用于支持环球晶圆位于德州谢尔曼市(Sherman, Texas)及密苏里州圣彼得斯市(St. Peters, Missouri)的先进半导体晶圆厂40亿美元投资计划。美国商务部将根据GWA 和MEMC完成各项专案里程碑的情况，于数年内分次发放该项补助。

环球晶圆总经理Mark England表示：「从明年开始，美国将再次成为睽违二十多年来先进积体电路所需之先进半导体晶圆的生产基地。我们新设的厂区与产线将填补美国半导体供应链中的『关键缺口』，并将60多年前美国作为半导体产业开拓者的科技荣光带回本土。」他另外补充道：「作为唯一参与美国晶片法案的全球半导体晶圆制造商，我们将全力支持美国半导体制造的复兴。」

美国商务部部长Gina Raimondo表示：「环球晶圆这项投资计划将带来在美国本土制造的半导体晶圆，而这也将成为下游先进晶片不可或缺的基板，帮助我们持续创新并超越世界其他国家。透过这项补助案，晶片法案正努力强化我们的供应链，保护国家与经济安全，并为德州和密苏里州创造预计超过2,000个工作机会。」 
矽晶圆是半导体生态系统中的关键元件，是所有晶片不可或缺的关键基板。目前全球前五大半导体晶圆制造公司占据全球12吋矽晶圆市场达80%以上，环球晶圆即是其中之一。

环球晶圆的扩产计划受晶片法案补助，项目如下：

德州谢尔曼市：自2025年上半年起，GWA将成为美国首座量产12吋先进制程矽晶圆的制造厂。12吋矽晶圆是晶圆代工厂和整合元件制造厂(IDM)制造先进制程、成熟制程节点以及记忆体晶片时的关键材料。

密苏里州圣彼得斯市：MEMC将在2025年上半年生产12吋 绝缘层上覆矽（SOI）晶圆。SOI晶圆能在严苛环境中显著提高性能，并常应用于国防和航太领域。SOI晶圆特别适用于高效能、低功耗的电子应用，例如微机电系统（MEMS）设备。

环球晶表示，当新建厂房全面营运时，将为德州和密苏里州创造超过800个永久工作机会。至今上述扩产计划将创造约1,700个建设工作机会。除了今天宣布的美国商务部直接补助外，环球晶圆亦将申请美国财政部的先进制造业投资税收抵免(Advanced Manufacturing Investment Credit, AMIC)，该补助可抵免GWA和MEMC LLC厂区符合资格支出之税赋，抵免额度最高可达25%。晶片法案直接补助金中的 600 万美元将专门用于强化 GWA 的劳动力发展。 环球晶圆董事长兼执行长徐秀兰对美国政府的支持，尤其是商务部晶片法案，表达诚挚感谢：「环球晶圆很高兴成为美国半导体供应链中的关键要角。特别感谢Raimondo部长和她的团队，在这段重要旅程中成为我们坚定可靠的伙伴。我们在德州和密苏里州的先进设施对于环球晶圆和美国而言，都是极具有战略意义的投资。」