美国晶片法案首件补助 BAE夺魁

3,500万美元是2022年规模约500亿美元《晶片法案》的一小部分，目的在强化美国的晶片制造能力。据悉，BAE将利用这笔资金来拓展新罕布夏工厂，该厂房生产F-15和F-35战机等先进武器所用的晶片。

雷蒙多11日在BAE厂房强调，国家安全是美国补助半导体在地生产的主要理由。「为了保卫美国，我们需要在美国生产用于军事设备的晶片，并由美国人打造。」

雷蒙多表示，明年将宣布更多补助案，未来一年可能会发放10至12笔补助款，明年上半将加快宣布速度。雷蒙多稍后受访时透露，明年核发的补助案数量可能超过12件。

包括英特尔、美光和格芯（GlobalFoundries ）在内的企业，皆提出补助申请。

美国总统拜登透过声明稿表示，半导体系由美国发明，但美国半导体生产比重由1990年的40％降至目前的12％，令国家安全遭受威胁，并让经济易受全球供应链中断冲击。《晶片法案》便是要扭转此现象，重振美国在半导体的领导地位，强化供应链、保护国家安全，和提升美国的竞争力。

白宫亦强调提升美国晶片生产的经济助益，例如为新罕布夏州和全美创造工作机会。

美国国会在去年通过527亿美元半导体制造及研发补助方案，也就是《晶片法案》，旨在重塑美国半导体产业，提高晶片生产和研发能力。