晶片补助条件太扯 韩国抗议成功！美国同意了

美国晶片法案附加条件多，韩美联合声明同意继续协商，将不确定性降至最低。（示意图／shutterstock）

美国晶片法案补贴的附加条件，引发不少厂商反弹，其中以韩国反应最为剧烈。韩国产业通商资源部周五（28日）表示，韩美商务部长李昌洋及雷蒙多（Gina Raimondo）已经达成共识，同意持续协商补贴条件，尽可能减少晶片制造商投资的不确定性。

路透社报导，联合声明内容提到，李昌洋希望雷蒙多协助消弥晶片制造商补贴上的不确定性，例如过度提供公司资讯，或是需要和美国政府分润。

雷蒙多和李昌洋在联合声明中，同意会持续讨论该法案附加条件和机会，最大限度减少企业投资和业务负担的不确定性。

韩国产业通商资源部还透露，李昌洋告诉雷蒙多，韩国企业「十分关注」10月到期的一年期豁免权，拥有豁免权的企业都被允许在大陆使用美国技术的半导体设备。而于大陆无锡和大连都有设厂的SK海力士，希望能够延长豁免期限。

联合声明中，雷蒙多和李昌洋都同意在晶片出口管制方面合作，保护国家安全的同时，尽可能减少全球半导体供应链干扰，并维持半导体产业活力。