美晶片补助太扯 刘德音1句话承认：无法接受

刘德音表示，无法接受美国晶片法案部分条件限制。（示意图/达志影像/shutterstock）

美国《晶片法案》针对先进半导体厂的补贴将于周五上路，针对此法案，晶圆代工龙头台积电董座刘德音30日坦言，没办法接受部分条件限制，会持续与美国政府沟通，以期避免受到负面影响。

台湾半导体产业协会（TSIA）30日举行会员大会，刘德音接受媒体采访被问及美国晶片法案时，他直言无法接受部分条件限制，强调会持续与美国政府沟通，避免台湾厂商受到负面影响。

美国《晶片法案》即将开放受理厂商申请补贴，接受补贴的厂商需要遵守美国的附加条件，10年内不得在大陆等有疑虑的国家扩产。此外近日传出，还需要上交含营收预估、成本、财务指标等财测，且若新厂获利超乎预期，也需与政府分润。

美国种种条件限制引发南韩的担忧，有业内人士认为美方要求的文件已经涉及商业机密，南韩贸易部长Lee Chang-yang表示，补贴附加条件涵盖太过广泛，赴美投资对南韩企业带来不确定性，但也强调选择权在南韩业者手中。

记忆体晶片制造商SK海力士执行长朴正浩（Park Jung-ho），也对是否会申请补贴语带模糊，由于申请程序复杂且条件要求广泛，正在计划该如何进行。朴说，无论是否申请补贴，公司都会在美国设封测厂。