想拿美国晶片补助 半导体业者得先提交财测

美国《晶片法案》提供530亿美元资金，以协助提振美国本土半导体制造实力。计划在美设立先进制程晶片工厂的企业自本周五（31日）起便可提交申请，至于拟建现行与成熟制程晶片厂房的企业则从6月26日开始申请。

预计申请先进制程晶片厂房补助的业者，包括半导体巨擘台积电、英特尔与三星电子。根据规定，财测须包含新厂预估营收、成本与其他财务指标。

若新厂营收与获利「大幅高于预期」则须与政府分润。这是半导体产业高层最关注的条款，分润比率过高可能影响他们接受政府补助的意愿。