车用晶片荒 半导体业添商机
全球车用晶片大缺货，美国、日本及欧洲等地车厂都表示开始减产，市调公司IHS Markit预估，第一季全球将有67.2万台小型乘用车的生产造成影响。为了解决车用晶片缺货危机，台湾半导体供应链动起来，希望在全球车用晶片市场提高市场占有率。
全球车用晶片开始爆发缺货潮，根据市调公司IHS Markit预估，全球第一季将可能有67.2万台小型乘用车生产将受到影响。IHS分析师指出，晶片缺货原因在于OEM厂需求增加，以及半导体供应链供给有限，且缺货将一路延续到第三季。
针对本次车用晶片爆出缺货状况，法人分析，由于半导体厂产能预订，通常至少需要半年到一年左右时间，车用晶片客户在2020年上半年由于整体消费市场需求降低，因此不仅砍了在晶圆厂的车用晶片订单，也同步削减了下半年的订单。
不仅如此，欧洲、美国及日本等国家新冠肺炎疫情相当严峻，因此让意法半导体（STM）、英飞凌（Infineon）及博世（Bosch）等IDM厂的车用晶片主要生产大厂在2020年也因疫情影响而降低人力，以配合政府防疫措施。
进入2020年下半年后，不仅远端办公／教育的PC、笔电及Chromebook需求没有下滑，反倒持续增长，加上5G相关市场更持续成长，车用晶片客户希望重新加大投片力道，酿成这波晶圆代工／封测产能吃紧，更让车用晶片在2021年面临全面缺货状况。
据了解，目前全球前十大车用半导体排名当中，全数为恩智浦、英飞凌及德州仪器等日本、欧洲及美国半导体供应商，显示台湾晶圆代工厂及封测，甚至是IC设计厂仍有相当大的努力空间。
因此法人指出，若台积电、联电、日月光及联发科等半导体供应链，后续若有机会顺势在这波车用晶片缺货潮当中，拉高制造及产品能见度，借此全力支援客户需求，台湾半导体在车用市场的市占率将有望开始显著提升。