《科技》SEMI车用晶片指南上线 串联车用半导体供应链

据Gartner报告指出，车用半导体至2026年的年复合成长率（CAGR）高达16.5％，包括电力控制、环境感知、车内外联网、座舱影音、整合中控等需求，将大幅增加未来汽车配置的功率半导体、AI运算晶片及感测、联网、资通讯元件等数量，有助驱动半导体产业成长。

而电动车、自驾车及先进驾驶辅助系统（ADAS）等产品，Gartner预估车内包括的电子零件产值，至2023年将成长50％。台湾为全球半导体最重要的制造枢纽点，涵盖全面性的半导体产业生态圈，且提供全球伙伴的最即时的服务。

为推进产业成长，SEMI与产业领导者们合作，透过打造SEMI Auto IC Master车用晶片指南，广邀台湾车用半导体晶片业及上下游供应厂商及解决方案，提供指引给代工厂商及车厂参考，平台网站将于7月7日正式上线。

SEMI指出，合作赞助企业包括旺宏、芯鼎、原相、凌阳、盛群、义隆、联阳等领先厂商，公信、江左盟科技、车辆研究测试中心、为升科、凌通、扬智、晶豪科、瑞昱、钰创、义晶、鸿海、鸿华先进、联咏亦为SEMI Auto IC Master企业委员。

SEMI表示，对上游晶片业者而言，SEMI车用晶片指南协助台湾IC业者推广、跨足汽车供应链，并持续推动客制化技术研发，共创典范转移新世代。对车厂而言，除有助更弹性调度晶片产能外，更能提高并有效加强与供应链合作关系，确保产品创新进度。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶分析，日前发生的晶片短缺问题，是对过去车用供应链合作方式的一种示警，厂商更需要加强与高科技产业供应链的合作结盟，确保供应链产能，以加速整体产品开发及创新进度。

曹世纶指出，SEMI除了成立全球车用电子咨询委员会（GAAC）长期关注车用议题、举办国际车用晶片论坛外，打造如SEMI车用晶片指南的沟通合作平台、串联台湾及全球车用半导体晶片业及上下游供应链，将成为下个十年的重要产业转型契机。

联电荣誉副董事长宣明智表示，未来电动车会用到更多半导体，一辆电动车可能使用超过250颗晶片，较传统油车40颗大增。在瞬息万变的电动车产业中，台湾的产业效率将可提供事半功倍的绝佳优势，台湾厂商应联手共同打造整合生态系，在政府支持下前进世界杯。

鸿海系统晶片设计中心副总经理刘锦勋表示，新能源车对半导体晶片的需求量日益增加，在产业规格化、模组化趋势下，若能集结台湾IC产业相关资讯，让业者能即时快速掌握车用IC产品讯息，将有助更多国际车厂看见并采用台湾车用IC产品，让台湾更能掌握新能源车发展契机。