意法半导体新MCU 打入利尔达科技供应链

利尔达的LSD1BT-STWB5500蓝牙模组采用邮票孔封装，高整合度且抗干扰能力强，已通过Bluetooth LE蓝牙低功耗认证，可提升客户的产品上市时间。模组内部的STM32WB MCU支援多种协议（包括BLE 5.2、Zigbee 3.0和Thread），具有多协定动态或静态共存模式。

利尔达的ST业务部总经理Alex Yu表示，「在现今智慧家电、智慧工业、智慧消费性电子、物联网等产业中，对于支援多种无线协定的MCU需求日益成长。身为ST授权合作伙伴，利尔达在ST最新的STM32WB55 MCU平台上开发了新款低功耗蓝牙模组。

为最大程度地发挥其高整合度、高性能、低功耗等优势，该模组还提供多种无线协定和指纹辨识演算法，并支援客户二次研发。出色的RF性能可协助客户大幅缩短设计周期。」

意法半导体亚太区副总裁暨MDG应用部门、IoT／AI技术创新中心和数位行销部负责人Arnaud Julienne则表示，「蓝牙等2.4GHz协议要求开发者具备软硬体专业知识。因为可以克服设计的复杂性，并降低产品认证程序和成本，模组成为企业在开发无线产品、加速上市时间的关键要素。因此，与利尔达此次的合作将有助ST服务无线领域的客户，以便使用STM32产品和生态系统。」