《半导体》钰创WLCSP微封装技术 打入国际车厂供应链

钰创亦运用整合记忆体与记忆体介面IP的一站式开发平台MemorAiLink，推动记忆体频宽效能提升、次系统整体运算功耗降低，以及异质整合封装技术的革新。该平台提供高频宽、客制化的特殊记忆体解决方案，以应对AI高速运算处理庞大数据的需求。同时，透过一站式记忆体介面IP服务，能同步降低逻辑晶片与记忆体的功耗，缩短开发时程。此外，MemorAiLink平台可依据客户应用场景，提供成本效益最佳化的异质整合多元封装规画，有效解决晶片设计的各项挑战。透过多样化高频宽记忆体、一站式IP服务及异质整合技术，该平台能提供完整且高效的次系统解决方案，实现更快的数据处理速度与更低的整体运算功耗，助力次世代边缘端AI系统快速落地，展现效能与成本优势。

随着AI技术的高速发展，Edge AI应用逐渐成为主流，IC设计厂商在ASIC开发及类神经网路系统整合上面临前所未有的挑战。为应对这些挑战，钰创推出MemorAiLink平台，成为助力ASIC与类神经网路系统开发的关键解决方案。钰创董事长卢超群表示：「迈向AI次系统世代，钰创的MemorAiLink平台致力于发挥记忆体频宽效能、降低次系统整体运算功耗、优化异质整合封装技术，并支援逻辑晶片的一站式开发，成为产业的重要合作伙伴。」