《半导体》打进全球最大EV车厂供应链 M31下半年营运拚逐季好

M31虽然北美客户受升息成本拉高影响，使开案评估时间推迟，加上北美客户先进制程开发不顺而调降资本支出，但在成熟制程扩产 及差异化的进展良好，CSP厂的开案量有增加的现象，以及大陆客户虽然在经济情况不佳的情况下仍持续投入半导体研发资源，M31已与中国三大晶圆厂，中芯、华虹、合肥晶合合作，导入影像识别、存储记忆体、EV自驾车、高速传介面，且下半年将打入全球第一大EV车厂的供应链，加上台湾半导体需求相当强劲，以及日本、欧亚客户的AI、EV需求上升，对基础IP需求增加。

此外，M31持续加强与多个区域的晶圆厂及客户合作均有不错的进展，且在现有的USB、PCIe、MIPI的Interface IP外，在Memory Interface、DDR4、LPDDR5的Interface IP方面也将有不错进展，预计将带动M31下半年营运逐季走高。法人就预期，M31第三季营收不论是季对季、年对年都会有mid teens(14%~16%)的成长，获利部分则会相对第二季有逾2成的成长，且第四季会持续成长。