台湾与全球半导体供应链回顾

台湾作为全球半导体产业领航者，全球最大且最先进之半导体公司如台积电和日月光都是台湾公司。其中台积电在全球半导体晶圆代工市场上保持优势地位，其产值之市占率从2022年的55.4％提升到2023年的58.9％，并在2023年第四季度达到61.2％的历史高峰。

2023年台湾在半导体产业之表现依旧亮眼，在晶圆代工和积体电路（IC）封装测试方面之产值市占率，均为全球第一。在全球晶圆代工方面，台湾产值为800亿美元，占全球77.9％（不包括整合元件制造商）；在IC封装测试方面，台湾产值达到187亿美元，占全球产值的52.6％；此外，台湾在IC设计之产值为352亿美元，占全球21.3％，名列第二。

有鉴于台湾在全球半导体供应链的关键地位，台湾经济部提出三大关键合作领域，欢迎新加坡与各国半导体厂商到台湾投资合作，包括：1、加入台湾核心产业群聚。2、共同开发全球半导体设备和材料市场。3、在台湾建立运营和研究中心，加以利用快速增长的亚洲市场。

为利国际社会更有效掌握产业发展，新加坡驻台北代表处自2023年8月以来，每月发布《台湾与全球半导体供应链》报告，提供最新的半导体产业发展趋势。该等报告涵盖了多个关键主题，包括台湾在全球半导体供应链中扮演角色、台积电之国际扩展、印度的半导体产业、美中在半导体之冲突、中国的半导体产业、先进半导体封装和测试、台湾资本市场对半导体产业之助力、及人工智慧与半导体产业等。