《产业》全球半导体供应链重组 台湾队3招布局全球

受地缘政治影响，台湾制造业开始强化「供应链韧性」，建立中国大陆及非陆地区的二元供应体系。工研院产科国际所（IEK）分析师吕建兴指出，台湾在全球半导体供应链中占有关键位置，并呼吁企业透过合作提升市场应变能力。

日本肥后银行处长本岛知明则分析九州地区的产业发展，并指出台日合作机会。新汉智能处长林均翰分享智慧制造供应链在欧美市场中的机会，均豪特助李宇琦则探讨在日本与新南向国家投资的经验与合作模式。

精机中心副总经理周丽蓉指出，随着各国陆续推动如「美国制造」与「日本半导体复兴计划」等政策，台湾半导体产业迎来全球布局契机，包括台湾的晶圆厂、封测厂、IC载板及电子代工厂等，均可借助全球供应链的重组和区块化，扩展市场提升竞争力。

台湾电子设备协会表示，此次活动分享半导体及电子产业设备供应链的全球机会及商机，让台湾的半导体及电子设备业者能透过深化国际合作、团队作战、策略联盟，垂直及横向整合供应链盟友，以团队作战方式确保在全球市场的持续竞争力。