高通修财测 台半导体供应链忧喜各半
▲高通下修年度获利预估、震撼半导体市场，台厂半导体供应链股价已率先反应，后续效应仍有待观察。(图／资料照片)
手机通讯晶片大厂高通，去年第4季缴出营收71亿美元、年增率7%，营业利益25亿美元、年增37%的亮眼成绩，其中MSN晶片组出货达2.7亿套、年增率27%，带动营收、出货同步创高，不过惊奇之后，更让外界感到傻眼的是，高通却逆势下修今年度营运展望，令不少外资法人感到错愕。
根据外电报导，高通执行长Steve Mollenkopf指出，将下修下半年度半导体事业营收以及每股盈余预估值，主要调整变化，是为了反映根据OEM厂的组合以及重要客户的销售情况，同时也是为了因应中国大陆市场激烈竞争的发展趋势，所必须进行的预期性调整。
事实上，高通自从推出高阶应用处理器晶片之后，过热的问题一直受到市场关注及讨论，虽然高通积极透过改版方式解决问题，不过，市场却传出，高通在争取三星最新一代旗舰机种Galaxy S6订单，却惨遭三星拒于门外，虽然Steve Mollenkop在最近一次的法说会上，并没有直接点名是哪家客户掉单，不过也坦言并未争取到某大型客户新一代旗舰机订单。
由于高通这次下修今年度财务预测值，除了令外资法人大失所望之外，其中原因已经相当明确，这也让联发科(2454)抓到机会，在4G手机晶片市场上，可借由这次高通当机的机会，加快脚步趁胜追击，不过，对台积电(2330)而言，高通所留下的产能缺口，却得从其它客户补上，但无论如何，昨(30)日联发科、台积电股价分别以下跌2.91%及1.74%，至于下游封测厂所受冲击效应，仍有待后续观察。